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Druckloses Sintern von SiC-Platten
Druckloses Sintern von SiC-Platten erfordert eine abgestimmte Prozessführung von der Grünlingsherstellung über die Entbinderung bis zum Hochtemperatursintern. Entscheidend sind dabei Schutzgasführung, Ofendichtheit, Graphitheizzone, Chargierung und reproduzierbare Prozessparameter.

Elektronenstrahlschweißen für starre und dickwandige 5083-Aluminiumstrukturen für den Maschinenbau in der Halbleiterfertigung
Elektronenstrahlschweißen (EBW) ist ein ideales Verfahren für das Fügen dickwandiger, gegossener 5083-Aluminiumkomponenten und gewährleistet hochqualitative, fehlerfreie Schweißnähte ohne die Notwendigkeit einer nachträglichen Wärmebehandlung …

Optimiertes Ofendesign für die Entbinderung und das Sintern von Titanlegierungen
Die Entbinderung und das Sintern sind entscheidende Schritte in der Pulvermetallurgie von Titanlegierungen, insbesondere für Anwendungen in der Medizin- und Luftfahrtindustrie, wo strenge Anforderungen an die Reinheit und mechanische Leistungsfähigkeit erfüllt werden müssen.








